Lenovo ThinkSystem SR250 serveur 4 To Rack (1 U) Intel® Xeon® E-2124 3,3 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 300 W

Fiche technique

Nombre d'alimentations principales

1

Vitesse de rotation du disque dur

7200 tr/min

Disque dur, taille

3.5"

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

Série ATA III

Échange à chaud

Non

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

3

Famille de processeur

Intel® Xeon®

Rails de rack

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Modèle de processeur

E-2124

Intel® TSX-NI

Oui

Nombre de coeurs de processeurs

4

Processeur nombre de threads

4

Bit de verrouillage

Oui

Le cache du processeur

8 Mo

Fabricant de processeur

Intel

Type de cache de processeur

Smart Cache

Technologies de surveillance thermique

Oui

Fréquence du processeur Turbo

4,3 GHz

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Nombre de ports série

1

Intel® Garde SE

Oui

Alimentation redondante (RPS)

Non

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2

Évolutivité

1S

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

ID ARK du processeur

134856

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Emplacements mémoire

4x DIMM

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Mémoire interne

16 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Mémoire interne maximale

64 Go

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Version Intel® TSX-NI

1,00

Disposition de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Nombre de disque dur supporté

4

Tailles de disques durs supportées

2.5,3.5"

Fréquence du processeur

3,3 GHz

Type de mémoire mise en cache

Unregistered (unbuffered)

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

2

Largeur

434,6 mm

Profondeur

497,8 mm

Quantité de Ports USB 2.0

1

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Dual

Type de bus

DMI3

Bus informatique

8 GT/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Hauteur

43 mm

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

71 W

Tjunction

100 °C

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

41,6 Go/s

Programme de gestion

XClarity Standard

Bluetooth

Non

Capacité totale de stockage

4 To

Configuration CPU (max)

1

Type de lecteur optique

Non

ECC pris en charge par le processeur

Oui

Ethernet/LAN

Oui

Quantité de disques durs installés

2

Interface du disque dur

Série ATA III

Couleur du produit

Noir

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Modèle d'adaptateur graphique à bord

Indisponible

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft, Red Hat, SUSE, and VMware ESXi

Code du système harmonisé

84714100

Intel® 64

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

États Idle

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Wifi

Non

Écran integré

Non

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Type de châssis

Rack (1 U)

Nombre de processeurs installés

1

Alimentation d'énergie

300 W

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Ports E/S

AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2

Grille de montage

Oui

Support RAID

Oui