Lenovo ThinkSystem ST250 serveur 0 Go Tour (4U) Intel Xeon E E-2224 3,4 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 550 W

Fiche technique

Nombre d'alimentations principales

1

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Échange à chaud

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

1

Intel® Clear Video Technology

Non

Famille de processeur

Intel Xeon E

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Modèle de processeur

E-2224

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Intel® TSX-NI

Oui

Nombre de coeurs de processeurs

4

Processeur nombre de threads

4

Bit de verrouillage

Oui

Le cache du processeur

8 Mo

Fabricant de processeur

Intel

Intel® InTru™ Technologie 3D

Non

Intel Clear Video Technology HD

Non

Technologies de surveillance thermique

Oui

Fréquence du processeur Turbo

4,6 GHz

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Nombre de ports série

1

Intel® Garde SE

Oui

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Évolutivité

1S

Contrôleurs RAID pris en charge

Intel RSTe

ID ARK du processeur

191036

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Emplacements mémoire

4

Technologie Intel® Quick Sync Video

Non

Mémoire interne

16 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Mémoire interne maximale

64 Go

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Nombre de disque dur supporté

4

Fréquence du processeur

3,4 GHz

Tcase

69,3 °C

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

3

Largeur

175 mm

Profondeur

566 mm

Quantité de Ports USB 2.0

1

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Hauteur

430 mm

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

71 W

Tjunction

100 °C

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Capacité totale de stockage

0 Go

Configuration CPU (max)

1

Type de lecteur optique

DVD±RW

Ethernet/LAN

Oui

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

2

Couleur du produit

Noir

Modèle d'adaptateur graphique à bord

Indisponible

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

1.2

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware vSphere

Code du système harmonisé

84714100

Intel® 64

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

États Idle

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Wifi

Non

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Type de châssis

Tour (4U)

Nombre de processeurs installés

1

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)

1

Alimentation d'énergie

550 W

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Grille de montage

Oui

Support RAID

Oui

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1